포팅 (glueing) 은 전자 부품 및 회로를 포함하는 장치를 폴리우레탄 포팅 접착제, 실리콘 포팅 접착제 또는 에포시 포팅 접착제로 채우는 과정을 의미합니다.장비 또는 수동 수단으로정상 온도 또는 난방 조건 하에서 뛰어난 성능의 우수한 열성 폴리머 단열 물질로 굳어지게 되므로 결합의 목적을 달성합니다밀폐, 포팅 및 코팅 보호.
냄비의 주요 기능은 다음과 같습니다.
1) 전자 부품의 무결성을 강화하고 외부 충격과 진동에 대한 저항성을 향상시키는 것
2) 장비를 소형화하고 가볍게 만드는 데 도움이 되는 내부 구성 요소와 배선 사이의 단열을 향상시키는 것
3) 부품 및 배선에 대한 직접 노출을 방지하여 장치의 방수, 먼지 및 습기에 저항성 성능을 향상시킵니다.
4) 열 분산 및 열 전도를 촉진하기 위해.
냄비 재료 를 선택 할 때 무엇 을 고려 해야 합니까?
1) 배설 후의 성능 요구 사항: 사용 온도, 교류 온도와 열, 부품의 내부 스트레스, 야외 사용 또는 실내 사용, 스트레스 상태불 retardant 및 열 전도성이 필요한지 여부, 색상 요구 사항 등
2) 토기 처리 과정: 수동 또는 자동, 방 온도 또는 난방, 완전한 완화 시간, 접착제 혼합 후 굳어지는 시간 등;
3) 비용: 토기 재료의 비율은 매우 다릅니다. 우리는 단순히 재료 가격을 보는 대신 토기 후 실제 비용을 살펴야합니다.
13개의 회사인 Jiangsu Adhesive Package International Co., Ltd우리는 접착 포장을 생산하는 데 오랜 경험을 가지고 있습니다. 우리는 접착 카트리지에 전문가입니다그리고 정적 믹서도 있습니다.
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냄비의 주요 기능은 다음과 같습니다.
1) 전자 부품의 무결성을 강화하고 외부 충격과 진동에 대한 저항성을 향상시키는 것
2) 장비를 소형화하고 가볍게 만드는 데 도움이 되는 내부 구성 요소와 배선 사이의 단열을 향상시키는 것
3) 부품 및 배선에 대한 직접 노출을 방지하여 장치의 방수, 먼지 및 습기에 저항성 성능을 향상시킵니다.
4) 열 분산 및 열 전도를 촉진하기 위해.
냄비 재료 를 선택 할 때 무엇 을 고려 해야 합니까?
1) 배설 후의 성능 요구 사항: 사용 온도, 교류 온도와 열, 부품의 내부 스트레스, 야외 사용 또는 실내 사용, 스트레스 상태불 retardant 및 열 전도성이 필요한지 여부, 색상 요구 사항 등
2) 토기 처리 과정: 수동 또는 자동, 방 온도 또는 난방, 완전한 완화 시간, 접착제 혼합 후 굳어지는 시간 등;
3) 비용: 토기 재료의 비율은 매우 다릅니다. 우리는 단순히 재료 가격을 보는 대신 토기 후 실제 비용을 살펴야합니다.
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방 418, 빌딩 11, 그린랜드 웅두, 노.10 시시 로드, 퀴시아 지구, 난징 시, Jiangsu 주, 중국
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sales3@swbkg.com
