혼합 튜브 구조의 안정성 및 치수 정확도: 디스펜싱 편차 및 공정 실패 방지
혼합 튜브의 구조적 안정성과 치수 정확도는 디스펜싱 위치 정확도 및 조립 호환성에 직접적인 영향을 미칩니다:
블레이드의 구조적 안정성: 혼합 튜브 내부 블레이드가 단단히 고정되지 않아 풀리기 쉬운 경우, 고압 디스펜싱 시 블레이드가 이동하거나 파손되어 "분리 - 수렴" 혼합 공정을 방해하고 혼합 효과가 크게 저하될 수 있습니다. 고품질 혼합 튜브는 일체형 사출 성형 공정을 통해 생산되어 블레이드와 튜브 본체 사이의 견고한 연결을 보장하며, 변형 없이 0.8-1.2MPa의 디스펜싱 압력을 견딜 수 있습니다.
인터페이스 치수 정확도: 혼합 튜브와 디스펜싱 밸브, 니들 등의 인터페이스 치수 편차 (예: 외경 공차가 ±0.1mm 초과)는 연결 지점에서 누출을 유발하여 접착제 낭비를 초래할 뿐만 아니라 공작물 표면을 오염시켜 후속 세척 비용을 증가시킵니다. 고정밀 인터페이스 설계 (예: ISO 표준 인터페이스 사용)는 완벽한 연결을 달성하여 누출 문제를 제거할 수 있습니다.
혼합 튜브 잔류물 제어: 비용 손실 및 공정 오염 위험 감소
혼합 튜브의 접착제 잔류 성능은 접착제 교체 시 생산 비용과 공정의 청결도에 직접적인 영향을 미칩니다:
과도한 잔류물의 영향: 일반 혼합 튜브는 튜브 벽의 불충분한 매끄러움과 과도한 블레이드 간격으로 인해 튜브에 5%-10%의 접착제가 남게 되며, 고가 접착제 (예: 반도체 패키징에 사용되는 전도성 은 접착제)의 경우 상당한 비용 낭비를 초래합니다. 동시에, 잔류 접착제가 완전히 세척되지 않으면 다른 유형의 접착제를 교체할 때 새 접착제와 오래된 접착제의 교차 오염을 유발하여 디스펜싱 품질에 영향을 미칩니다.
저잔류 설계의 장점: 내부 벽 연마 처리 및 최적화된 블레이드 간격을 사용하여 저잔류 혼합 튜브는 접착제 잔류량을 2% 미만으로 제어할 수 있으며, 재료 손실을 줄일 뿐만 아니라 접착제 교체 시 세척 단계를 줄여 생산 효율성을 향상시키며, 특히 다품종 소량 디스펜싱 시나리오에 적합합니다.
혼합 튜브 구조의 안정성 및 치수 정확도: 디스펜싱 편차 및 공정 실패 방지
혼합 튜브의 구조적 안정성과 치수 정확도는 디스펜싱 위치 정확도 및 조립 호환성에 직접적인 영향을 미칩니다:
블레이드의 구조적 안정성: 혼합 튜브 내부 블레이드가 단단히 고정되지 않아 풀리기 쉬운 경우, 고압 디스펜싱 시 블레이드가 이동하거나 파손되어 "분리 - 수렴" 혼합 공정을 방해하고 혼합 효과가 크게 저하될 수 있습니다. 고품질 혼합 튜브는 일체형 사출 성형 공정을 통해 생산되어 블레이드와 튜브 본체 사이의 견고한 연결을 보장하며, 변형 없이 0.8-1.2MPa의 디스펜싱 압력을 견딜 수 있습니다.
인터페이스 치수 정확도: 혼합 튜브와 디스펜싱 밸브, 니들 등의 인터페이스 치수 편차 (예: 외경 공차가 ±0.1mm 초과)는 연결 지점에서 누출을 유발하여 접착제 낭비를 초래할 뿐만 아니라 공작물 표면을 오염시켜 후속 세척 비용을 증가시킵니다. 고정밀 인터페이스 설계 (예: ISO 표준 인터페이스 사용)는 완벽한 연결을 달성하여 누출 문제를 제거할 수 있습니다.
혼합 튜브 잔류물 제어: 비용 손실 및 공정 오염 위험 감소
혼합 튜브의 접착제 잔류 성능은 접착제 교체 시 생산 비용과 공정의 청결도에 직접적인 영향을 미칩니다:
과도한 잔류물의 영향: 일반 혼합 튜브는 튜브 벽의 불충분한 매끄러움과 과도한 블레이드 간격으로 인해 튜브에 5%-10%의 접착제가 남게 되며, 고가 접착제 (예: 반도체 패키징에 사용되는 전도성 은 접착제)의 경우 상당한 비용 낭비를 초래합니다. 동시에, 잔류 접착제가 완전히 세척되지 않으면 다른 유형의 접착제를 교체할 때 새 접착제와 오래된 접착제의 교차 오염을 유발하여 디스펜싱 품질에 영향을 미칩니다.
저잔류 설계의 장점: 내부 벽 연마 처리 및 최적화된 블레이드 간격을 사용하여 저잔류 혼합 튜브는 접착제 잔류량을 2% 미만으로 제어할 수 있으며, 재료 손실을 줄일 뿐만 아니라 접착제 교체 시 세척 단계를 줄여 생산 효율성을 향상시키며, 특히 다품종 소량 디스펜싱 시나리오에 적합합니다.
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